
當(dāng)前位置:首頁 > 新聞中心
3-17
等離子體處理儀是通過利用對氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態(tài),利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等的目的。等離子體是指電離氣體,是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的集合體。清洗時高能電子碰撞反應(yīng)氣體分子,使之離解或電離,利用產(chǎn)生的多種粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而有效地清除各種污染物;還可以改善材料本身的表面性能,如提高表面的潤濕性能和改善膜的粘著力等,這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。等離子體處理儀具有以下明顯...
1-19
真空熱壓機(jī)的安全使用規(guī)范要求是什么?1、在安裝、清潔維護(hù)、維修真空熱壓芯片鍵合機(jī)時,必須拔掉電源插頭。注意:請勿用濕手接觸電源插頭,否則有觸電的危險。2、長期不使用設(shè)備時,應(yīng)拔掉電源插頭,蓋上防塵罩,因堆積的灰塵有可能引起火災(zāi)。3、當(dāng)真空熱壓芯片鍵合機(jī)發(fā)生故障和異常情況(如真空熱壓芯片鍵合機(jī)內(nèi)有糊味、冒煙或電源線破損)時,應(yīng)立即拔掉電源插頭。4、正常情況下如要拔掉電源插頭,應(yīng)先將真空熱壓芯片鍵合機(jī)的電源開關(guān)關(guān)閉,用手抓緊插頭,然后拔出,請勿用力拉扯電線。5、真空熱壓芯片鍵合機(jī)...
12-16
光學(xué)膜厚儀的薄膜光譜反射系統(tǒng),可以很簡單快速地獲得薄膜的厚度及nk,采用r-θ極坐標(biāo)移動平臺,可以在幾秒鐘的時間內(nèi)快速的定位所需測試的點并測試厚度,可隨意選擇一種或極坐標(biāo)形、或方形、或線性的圖形模式,也可以編輯自己需要的測試點。針對不同的晶圓尺寸,盒對盒系統(tǒng)可以很容易的自動轉(zhuǎn)換,匹配當(dāng)前盒子的尺寸。49點的分布圖測量只需耗時約45秒。用激光粒度分布儀測試膠體的粒度分布時應(yīng)配合其它檢測手段驗證測試結(jié)果的準(zhǔn)確性,同時應(yīng)使用去離子水作為分散介質(zhì),防止自來水中的電解質(zhì)造成顆粒團(tuán)聚影響...
11-17
劃片機(jī)主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定;操作簡單,主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定;貼膜精度高且穩(wěn)定;操作簡單,配件:工作盤,刀夾NDS耗材:魔刀板、切割膠帶、晶圓切割刀、電鑄刀、陶瓷刀、金屬燒結(jié)刀、樹脂刀。高機(jī)能自動校準(zhǔn),具備多種對位模式,依照工作物特征設(shè)置校準(zhǔn)程式,快速且搜尋切割位置,節(jié)省人員操作時間并提升生產(chǎn)效能。主軸中心給水,借由中心出水系統(tǒng),在切削過程中,能有效抑制刀片溫度上升,同時清潔刀具,提高切割品質(zhì)及刀具壽命,高剛性低振動主軸,...
10-23
硅片清洗機(jī)的特點:1.概述主要用于對表面有油污的單/多晶硅片進(jìn)行超聲波振蕩清洗.2.組成設(shè)備基本由六-十個清洗槽構(gòu)成。3.控制設(shè)備操作方便,清洗工作過程帶時間控制.4.裝片每槽可裝載多個花籃,晶片放在清洗花籃內(nèi)(25片/籃)。5.超聲波振蕩清洗過程水溫可根據(jù)需要設(shè)置加熱管,清洗功率與超聲頻率可根據(jù)需要調(diào)整.6.槽體材料可選用PTFE、PVDF、PP和不銹鋼等.7.PLC控制,觸摸屏操作面板.8.多種工作模式:全自動、半自動、手動等.9.實時狀態(tài)顯示及故障報警硅片清洗機(jī)的使用注...
9-21
首先檢查平板硫化機(jī)是否完好,運(yùn)行是否正常,然后安裝好模具。打開電源,設(shè)定硫化時間、壓力、排氣等參數(shù),設(shè)置溫度并打開溫控預(yù)熱,達(dá)到設(shè)定溫度后,(多延長一段時間,確保模具溫度達(dá)到溫度),打開模具,投入定量膠料,按啟動即可。WABASH平板硫化機(jī)注意事項1.硫化機(jī)在使用前需要檢查液壓油量,液壓油高度為下機(jī)座的2/3的高度,油量不足時應(yīng)及時添加,油液注入前必須精細(xì)過濾。2.油液需要定期排除并進(jìn)行沉淀過濾后再使用,同時清洗濾油器。3.操作壓力不可超過額定的壓力。4.模具尺寸不可小于柱塞...
7-23
在晶圓劃片機(jī)劃切過程中,晶圓在劃切時需要固定在吸盤上。在吸盤的表面加工有吸附槽,通過使吸附槽內(nèi)產(chǎn)生低壓真空以將晶圓吸附在吸盤表面。由于劃切過程中主軸在高速的旋轉(zhuǎn),刀片在劃切晶圓時產(chǎn)生很大的切削力,所以晶圓的吸附需要非常的穩(wěn)定和可靠。而現(xiàn)有的吸盤,存在吸附穩(wěn)定性差的問題。吸盤的吸附力的大小將直接影響到真空吸附的穩(wěn)定性,而吸附力的大小與吸盤表面設(shè)置的吸附槽的大小及形狀、布局等有關(guān)。并且,如果吸附槽中落入雜質(zhì),不能及時進(jìn)行清理的話,將會影響真空吸附力,從而影響吸附穩(wěn)定性。而現(xiàn)有的吸...
歡迎您關(guān)注我們的微信公眾號了解更多信息
掃一掃